厦门市集成电路产业高端人才申报

集成电路产业高端人才申报开始了！面向专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的集成电路企业，支持2016年6月27日-2018年12月31日期间引进的人才，符合条件的企业快来申报。

网上申报截止：2019年11月28日。

纸质材料截止：2019年12月2日。

一、申报条件
（一）申报企业条件
申报的高端人才应服务于注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的，具有独立法人资格，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的集成电路相关企业(单位)(以下简称集成电路企业)。
支持年度：2016年6月27日-2018年12月31日期间引进的人才。

（二）申报人才条件
(1)属2016年6月27日起新引进的(对于非首次调入的人员，应在最近一次调入后在厦工作3年以上);
(2)相应从业经历、专业资历属于集成电路领域，且在我市集成电路企业任职，与用人单位签订5年以上劳动合同;
(3)符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》(附件3)所要求的资格条件之一的↓↓↓（滑动查看）
一、A类人才(领军人才)
依据《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)引进高层次人才标准，由福建省认定为A类引进高层次引进人才的，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域，可由IC领导小组优先认定为厦门市集成电路A类人才(领军人才)。
此外，熟悉国际半导体领域发展情况，在前沿研究、产业发展等方面取得突出成绩，对促进集成电路产业发展做出杰出贡献，且符合以下条件之一及以上者，可优先认定为A类人才(领军人才)。
1.在全球前50大半导体公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上并累计工作3年以上者。
2.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
3.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)等行业全球前10大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
4.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计工作3年以上者。 
5.获评中国科学院院士、工程院院士、台湾工业技术研究院院士，以及长江学者、千人计划等国家级人才项目。 
6.国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程(技术)研究中心、国家企业技术中心主任，以及国家重点实验室、国家工程实验室学术委员会主任，或国家工程(技术)研究中心等工程学术(技术)委员会主任，任期内考核结果为合格者。

二、B类人才(核心人才) 
依据《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)引进高层次人才标准，由福建省认定为B类引进高层次引进人才的，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域，可由IC领导小组优先认定为厦门市集成电路B类高端人才。 
此外，熟悉国际半导体领域发展情况，在前沿研究、产业发展等方面取得较大成绩，对促进集成电路产业发展做出较大贡献，且符合以下条件之一及以上者，可优先认定为核心B类高端人才。
1.在全球前50大半导体公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。
2.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。 
3.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件全球前10大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
4.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在我市集成电路重点企业担任分管技术研发部门的副总级以上高级职务，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资8倍以上。 
6.厦门市集成电路领域“双百计划”海外高层次人才及B类以上领军型创业人才，项目须落地实现产业化。

三、骨干人才(C类人才) 
依据《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)引进高层次人才标准，由福建省认定为C类引进高层次引进人才的，且相应从业经历、专业资历与集成电路领域相关，可由IC领导小组优先认定为厦门市集成电路C类高端人才。 
此外，熟悉国际半导体领域发展情况，在前沿研究、产业发展等方面取得一定成绩，对促进集成电路产业发展做出一定贡献，且符合以下条件之一及以上的，可优先认定为厦门市集成电路骨干人才(C类人才)包括： 
1.在全球前50大半导体公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。 
2.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
3.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件全球前10大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。 
4.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在国家鼓励的集成电路企业、国家高新技术企业担任一级业务部门负责人、技术负责人或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。 
6.在中国科学院、工程院、台湾工业技术研究院，中国电子科技信息集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等单位直属研究所的科研、技术、工程等二级部门担任副负责人、副技术负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者，期间主持或参与过国家级重大重点项目(排名前5),主持经费1000万元以上。 
7.在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等业务部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。 
8.在我市集成电路重点企业担任技术研发部门负责人，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资6倍以上。 
9.厦门市集成电路领域“双百计划”C类领军型创业人才，项目须落地实现产业化。

二、申报材料
(一)申报企业基本材料
1.《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》(附件1);
2. 信用承诺书(附件2);
3. 所从事的主营业务资质证明材料复印件(根据企业类型提供材料)：
(1)集成电路设计企业：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(上年度获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)等，或者集成电路设计企业认定文件、产品获奖证书相关佐证材料;
(2)集成电路制造企业：制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(3)集成电路封测企业：封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(4)集成电路装备和材料生产及研发企业：装备、材料清单及说明，生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
4. 2016-2018年度经注册会计师审计的企业财务报表复印件，及企业完税证明复印件(可根据企业实际申报项目发生年度提供相应材料)。

(二)申报人材料
(1)《厦门市集成电路产业高端人才申报书》(附件4)。
(2)身份证(境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件)、学位证书、劳动合同复印件;个人社保缴费情况证明、个人所得税明细申报情况清单。国(境)外人才须提供合法的入境证明和出入境记录。
(3)符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》相应人才类别(A、B、C类)资格条件的相关证明材料。包括但不限于已获得人才认定的文件复印件;专业技术职务资格证书、聘书复印件;所获奖项、荣誉、职称、专利、论文等。外文材料需提供翻译件。

说明：
1. 非首次调入的人员，应在学历、专业技术职称、科研成就、从业经历等方面有明显提升的。
2. 半导体公司排名须参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会发布的最新年度企业排名，证明材料需提供网络截图及链接，注明企业排名次序。
3. 集成电路重点企业年度销售额以企业所得税汇算清缴签证报告为准;
4. 市工信局将采取竞争性专家评审方式组织认定。

三、申报程序
1、网上申报（截止11月28日）
申报单位登陆“i厦门一站式惠民服务平台”(http://www.ixm.gov.cn/)-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。

2、纸质材料提交（截止12月2日）
网上审核通过后，申报单位报送纸质材料两份(正本一份、副本一份)，纸质版须与电子版保持一致。
1. 纸质材料编制要求。按照申报企业基本材料、申报人申报材料顺序编制、装订：
(1)基本材料:《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》、信用承诺书、所从事的主营业务资质证明材料复印件、年度企业财务报表复印件、年度企业完税证明复印件。 
(2)申报材料：按照申报人顺序编制材料，每名申报人的申报书、身份证及相关佐证材料应编制在一起。
2. 装订须知。申报表首页作封面，纸质材料纸皮胶装，材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码(可手写)。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚，尽量采用双面打印。申报书、及相关复印件须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。