厦门自贸区组织开展2024年集成电路双创平台专项资金申报

  

高崎园区管理局

2024年7月18日

一、申报对象
（一）申报企业须符合以下条件：
1.具有独立法人资格，在厦门自贸片区高崎园区机场北片区经营且依法纳税。
2.具有5人及以上稳定技术团队（缴交社保）。
3.专门从事集成电路（以下简称“IC”）设计、制造、封装测试，芯片销售以及产业链的材料、设备、应用等生产、研发、公共服务。
4.经厦门自贸委高崎园区管理局确认的集成电路双创平台(以下简称“平台”)内IC企业。
（二）申报企业须提供以下材料：
1.对按月份申请的场地租金补助，需提供政策申报补助期内企业职工社保缴纳证明（包括劳务派遣人员代缴社保付款凭证）等相关材料；对按年度申请的其他补助，需提供汇算清缴年度最后一个月的企业职工社保缴纳证明（包括劳务派遣人员代缴社保付款凭证）等相关材料。
2.新入驻的企业，首次申报补助时需提供入驻的报备或申请材料。其中，入驻万翔国际商务中心2#楼的企业提供入驻申请表，其他企业提供平台入驻备案表。
二、扶持标准
（一）首次入驻租金补助
1.申报条件
（1）台湾IC企业的法定代表人必须为台湾籍人员，且企业台资占比须大于50%。
（2）对入驻平台后首次申报的企业，申报期限内如未达到5人及以上稳定技术团队要求的，可延后至企业达到条件后，再开始申报。首次入驻是指2022年4月1日（含）后新设立或迁入平台的IC企业。
（3）对于2022年4月1日前已入驻平台的IC企业，未享受或享受场地租金补助未满5年的，可按照“首次入驻租金补助”继续申报享受。其中，场地租金补助未满5年的，补助起始时间从该企业首次获得租金补助的时间开始计算。
2.补助标准
按照“先交后补”的方式，前三年按实际租金的100%补助，第四、第五年按实际租金的50%补助，台湾IC企业按实际租金的100%补助，补助期不超过五年，每家企业补助的建筑面积不超过300平方米,租金补助标准不超过50元/平方米（非台湾IC企业第四、五年不超过25元/平方米）。
3.申请材料
（1）租金补助申请表（附件1）。
（2）与出租方签订的场地租赁合同复印件，合同变更地址或续签，提供自入驻园区起签订的第一份合同至最后一份合同（含终止合同）复印件。
（3）租金发票复印件等相关佐证材料。
（4）台湾IC企业还需提供：企业法定代表人身份证件复印件、商事主体登记的备案信息，以及实际外资到资证明的复印件（任一即可）：银行入账业务回单、银行收汇客户回单及其他由第三方出具的且法律认可的入资证明（到资证明文件按入资先后排序）。
（二）贷款贴息和担保费补助
1.申报条件
（1）申报企业为首次入驻平台的IC企业。
（2）注册资金1000万元（含）以上且实际到资不低于20%。
（3）企业在银行获得生产经营贷款产生的利息，以及通过融资性担保公司担保（或保险公司保险）所产生的担保费（保险费），均在企业入驻之日起三年内产生。
2.补助标准
按照企业的银行贷款利息、保险公司担保费及保险公司的保险费用总额的50%给予补助，每家企业补助金额最高50万元。
3.申请材料
（1）贷款贴息和担保费补助申请表（附件2）。
（2）企业申报补助期间的银行贷款支付利息、担保费的相关佐证材料（包括但不限于银行借款合同、借据、借款资金到位凭证、银行加盖公章的利息支付对账单或利息支付凭证，担保合同、银行支付凭证、发票或其他佐证材料等，要求与利息及担保费支付汇总表一一对应）。
（3）第三方机构审计出具的企业注册资金及到位情况和银行贷款支付利息、担保费等实际费用支出的专项审计报告。
（三）存量企业场地租金补助
1.申报条件
（1）企业自首次获得租金补助的时间至申报存量企业场地租金补助期限的起始时间已满5年。
（2）申请补助年度，企业已被列入“厦门市重点上市后备企业”或企业上一年度营业收入不低于8000万元，且在申报年度最近三年内年均增长率不低于10%。
2.补助标准
按照“先交后补”的方式，按实际租金的100%补助，补助期不超过三年，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米,租金补助标准不超过50元/平方米。
3.申请材料
（1）租金补助申请表（附件1）。
（2）厦门市重点上市后备企业的相关佐证材料，或达到申报条件时近三年的第三方机构审计的财务审计报告（或财务报表）复印件。
（3）与出租方签订的场地租赁合同复印件，合同变更地址或续签，提供自入驻园区起签订的第一份合同至最后一份合同（含终止合同）复印件。
（4）租金发票复印件等相关佐证材料。
（四）增资奖励
1.申报条件
申报年度企业增资且实际到资1000万元以上。
2.补助标准
按照年度实际增资到资额的1%给予奖励，每家企业每年奖励最高200万元。
3.申请材料
（1）增资奖励申请表（附件3）。
（2）证明企业增资的验资报告。
（3）登记备案证明。
（五）毕业生就业补助
1.申报条件
（1）平台内IC企业引进的毕业生。
（2）获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”。
2.补助标准
按申报年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补助金额的20%给予区级配套补助。
3.申请材料
注册在厦门自贸片区的企业登陆“中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会”（http://ftz.xm.gov.cn/）-“免申即享”模块，即可直接申报享受。
（六）台湾优秀毕业生就业补助
1.申报条件
（1）毕业于THE或QS或ARWU世界排名（2015年以来）前200名高校的全日制毕业生，或毕业于台湾地区的下列高校：清华大学（新竹）、台湾大学、交通大学（新竹）、阳明大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中山大学（高雄）、长庚大学、中兴大学、台湾师范大学、台北科技大学、中正大学、高雄师范大学、暨南国际大学、台湾海洋大学、政治大学、云林科技大学、彰化师范大学。
（2）毕业后2年内到平台内IC企业就业，并签订3年及以上的劳动合同或聘用合同的台湾籍员工。
2.补助标准
按本科生10万元、硕士生20万元、博士生（含博士后研究员）30万元给予就业补助，按50%、30%、20%的比例分3年发放。
3.申请材料
（1）台湾优秀毕业生就业补助申请表（附件4）。
（2）台胞证或其他有效身份证件的复印件。
（3）学历学位证书证明、教育部学历学位认证证书复印件，THE或QS或ARWU世界排名（2015年以来）前200名高校全日制毕业生需提供毕业学校的排名佐证材料。
（4）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同复印件。
（5）银行机构出具的用人单位实际支付薪酬证明（工作满一年、两年、三年时提供）。
（七）台湾及外籍人才生活补助
1.申报条件
（1）经市委组织部、市人力资源和社会保障局审核认定的厦门市台湾特聘专家、专才，或办理A类、B类《外国人工作许可证》且工作6个月及以上的境外人才。
（2）到平台内IC企业就业，并签订劳动合同或聘用合同。
2.补助标准
台湾专家、专才分别按照3500元/月、2000元/月给予区级配套补助，境外A类、B类人才分别按照3500元/月、2000元/月给予补助，每人补助期限不超过3年。
3.申请材料
（1）台湾及外籍人才生活补助申请表（附件5）。
（2）厦门市台湾特聘专家（专才）证书或外国人工作许可证复印件。
（3）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同复印件。
（4）银行机构出具的申报期内用人单位实际支付薪酬证明及申报年度“个人所得税纳税记录”复印件。
（八）实习补助
1.申报条件
（1）专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的全日制本科以上学历在校学生。
（2）毕业前到平台内IC企业实习，并签订实习协议。
2.补助标准
按照企业发放实习补助的100%给予一次性实习补助，本科生最高1000元/月、硕士生最高2000元/月、博士生最高3000元/月，每名实习生补助期限不超过6个月，每家企业每年补助名额不超过正式员工数的50%且不超过15名。
3.申请材料
（1）高校学生实习补助申请表（附件6）。
（2）有效期内身份证复印件、教育部学籍在线验证报告或学校出具的在校就读证明材料。
（3）企业与学生签订的实习协议复印件。
（4）企业发放实习补助的银行转账凭证复印件。
（九）人才经济发展贡献奖励
1.申报条件
（1）平台内IC企业高管、核心骨干人员。
（2）年度个人经济发展贡献不低于3万元。年度个人经济发展贡献是指每自然年度（1-12月）在厦门自贸片区缴交的个人所得税（含股权转让、二级市场减持股票、股息红利以及工资薪金所得的个人所得税）。
2.补助标准
按照年度个人经济发展贡献两区（自贸片区和湖里区）留成部分的50%给予奖励。
3.申请材料
（1）人才经济发展贡献奖励申请表（附件7）。
（2）任职证明（附件8）。
（3）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同复印件。
（4）申报年度“个人所得税纳税记录”复印件及“个人所得税纳税清单”复印件，并加盖用人单位公章。
（十）流片补助
1.申报条件
（1）经确认的平台内现有IC企业。
（2）获得市级“流片补助”。
2.补助标准
按照申报年度获得市级“流片补助”补助金额的30%给予区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片的实际发生额。
3.申请材料
注册在厦门自贸片区符合条件的企业登陆“中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会”（http://ftz.xm.gov.cn/）-“免申即享”模块，即可直接申报享受。
（十一）封装费用补助
1.申报条件
（1）到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装。
（2）单一型号产品封装的晶圆片数不超过15片。
2.补助标准
按照封装费用90%给予补助，每家企业每年不超过100万元，每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其封装的实际发生额。
3.申请材料
（1）芯片封装补助申请表（附件9）。
（2）芯片封装补助资金明细表（附件10）。
（3）企业与晶圆厂流片佐证材料。
（4）芯片封装合同、发票、付款凭证。
（5）实际开展封装的项目说明（包括产品概述、封装类型、测试方式）及相关佐证材料。
（6）在第三方（不含国家“芯火”双创基地）开展业务的，需提供第三方与封装厂的代理关系佐证材料。
（十二）芯片首次量产补助
1.申报条件
到Foundry厂商或通过第三方公共服务平台进行芯片首次量产。
2.补助标准
按照芯片首次量产晶圆费用的30%给予补助，每家企业每年不超过200万元。
3.申请材料
（1）芯片首次量产补助资金申请表（附件11）。
（2）芯片首次量产补助资金汇总表（附件12）。
（3）量产芯片申报市级流片补助的相关佐证材料。
（4）企业与晶圆厂签订首次量产芯片的订单或合同、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）、版图（彩图）及产品外观等相关佐证材料，单据金额和申报金额等有关数据如果有不一致需做说明。
（5）经第三方机构审计的申报年度财务审计报告（或财务报表）复印件；
（6）在第三方（不含国家“芯火”双创基地）开展业务的，需提供第三方与晶圆厂的代理关系佐证材料。
（十三）公共平台使用补助
1.申报条件
到测试企业开展芯片测试或在双创平台内测试平台开展检测认证的企业。
2.补助标准
（1）芯片测试按照测试费35%给予补助，每家企业每年不超过50万元；检测认证按照检测认证费用的50%给予补助，每个企业不超过20万元。
3.申请材料
（1）公共平台使用补助申请表（附件13）。
（2）公共平台使用资金明细表（附件14）。
（3）企业在晶圆厂流片佐证材料。
（4）使用公共平台的合同、发票、付款凭证。
（5）实际开展测试或认证的相关佐证材料（如测试时长/测试报告/认证证书等）。
（十四）EDA工具购买补助
1.申报条件
（1）经核实确认的平台内现有IC设计企业。
（2）企业申报年度营业收入达到5000万元以上。
（3）自购的EDA工具须为申报企业使用的。
2.补助标准
按照实际发生费用的50%给予补助，每家累计补助金额不超过200万元。
2.申请材料
（1）EDA工具购买补助申请表（附件15）。
（2）购买EDA设计工具软件费用购置合同、发票、付款凭证。
（3）购买EDA工具必要性说明（包括购买的模块、版本、功能等基本信息，工具优势以及供应商行业地位概述等说明）。
（4）经税务部门确认的企业纳税申报表（加盖税务章）或经第三方机构审计的财务审计报告或财务报表。
三、相关事项
1.企业凡是变更名称的，应附上“准予变更登记通知书”复印件。
2.申报材料包含外文材料的，需提供对应的翻译件。
3.“毕业生就业补助”和“流片补助”按免申即享给予扶持。
4.本指南印发前申报的企业，申报材料按照厦自贸委规〔2022〕7号文件及其申报操作指南执行，本指南印发后，申报材料按照本指南执行。
5.本办法涉及的扶持政策，与自贸区、湖里区出台的其他优惠政策同类的，企业可择优享受，但不重复享受；本办法的奖励资金需扣除市级同类政策奖励资金的区级承担部分。
6.企业从事集成电路领域包括逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统（MEMS）与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等。
7.申报企业注册在厦门自贸片区的，扶持资金按财权、事权相统一原则由厦门自贸片区、湖里区财政各按50%承担。
四、申报时间
详见申报通知。
五、申报材料
（一）电子材料编制要求。
线上申报应提供电子档申报材料，纸质材料须提供企业盖章后原件的扫描文件，社保证明、个人所得税纳税记录及个人所得税纳税清单等电子材料须提供原件，并按照申报系统要求上传提交。
（二）纸质材料编制要求。
线下申报应提供纸质申报材料。
（1）申报材料按照申报表、申报项目材料编制、装订。
（2）装订须知：申报表首页作封面，纸质材料装订成册。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，材料须用彩纸隔开。纸质材料一律用由A4纸打印或复印，相关佐证材料（合同、订单、发票、付款凭证等）须加盖公司公章，整份材料加盖骑缝章。
（3）附件中的表格材料若为多页的，请双面打印。
（4）材料复印件均提交原件核对。
六、申报审批程序
（一）企业申报
注册在厦门自贸片区的企业提交申报材料纸质版（一式三份）及相关复印件原件，按时提交初审单位厦门加捷企业服务有限公司进行审核。
（二）审核
厦门加捷企业服务有限公司根据申报材料进行初审，厦门自贸委高崎园区管理局按照相关规定完成复审。
（三）资金兑现
注册在厦门自贸片区的企业，扶持资金由自贸委、湖里区各按50%分别予以兑现。