东湖高新区组织申报武汉市2024年度集成电路产业发展若干政策专项资金

各相关企业：
根据市经信局《关于组织申报武汉市2024年度集成电路产业发展若干政策专项资金的通知》要求，现开展东湖高新区项目申报工作，请符合要求的企业积极申报。具体通知如下：
一、支持对象
在东湖高新区登记注册，具有独立法人资格的集成电路企业和集成电路设计企业。
二、支持项目
（一）流片补贴
（二）设计费用补贴
（三）企业贷款贴息
具体项目申报条件依据《2024年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申报指南》（附件1）。
三、支持周期
本年度资金支持周期为2023年7月1日-2024年6月30日（本政策属于后奖补政策，奖补依据为企业在支持周期内实际发生的费用）
四、申报时间节点
申报材料受理截止时间为2025年3月24日，逾期不予受理。
五、材料提交要求
请企业依据《2024年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申报指南》（附件1）准备申报材料。
电子版：（1）材料PDF版（与纸质版保持一致）；（2）附件2《申报项目汇总表》单独可编辑版;发送至邮箱：donghuqifu@163.com。
纸质版：材料要求装订成册（其中附件2申报汇总表单独提交，不汇编成册），提交至管委会7号楼7016室

一 、支持对象
在武汉市登记注册，具有独立法人资格的集成电路企业和集 成电路设计企业。
集成电路企业需同时符合下列条件：
1. 主营业务为集成电路设计 、制造 、封测 、设备 、材料的企 业（原则上企业上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总 额的比例不低于 60%）。
2.企业财务会计制度健全 ，税务征管关系在武汉市内 ，并依 法纳税。
3.不违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定 ，近三年无 不良信用记录，符合国家 、省 、市环保、安全生产、产品质量等 要求。
4.有完整的全职研发团队， 具备自主研发能力。
集成电路设计企业需同时符合下列条件：
1.符合上述 4 条规定， 并以集成电路设计为主营业务。
2.拥有自主知识产权（如集成电路布图设计登记证书 、发明 专利授权等）， 并以此为基础开展经营活动。
3.具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如电子设计自动化（ EDA ）工具 、合法的开发工具 等 ）， 以及与所提供服务相关的技术支撑环境。
备注： 享受市级和区级“ 一事一议 ”政策的集成电路企业， 不再享受政策。同一企业在政策有效期内享受政策不超过3 年次 （此前已连续三年次申报享受政策的企业不再受理申报）。
二 、支持周期
支持周期即为后文所称“年度”，起止时间为：2023 年 7 月 1 日—2024 年6 月 30  日（本政策属于后奖补政策 ，奖补依据为企 业在支持周期内实际发生的费用） 。
三 、支持政策
企业可同时申报以下 1-2 项奖补政策（最终只能按就高原则 享受其中一项）。其中流片补贴、设计费用补贴仅限集成电路设 计企业申报。为防止财政奖补资金碎片化，审核后奖补资金低于 10 万元的项 目 ， 不纳入支持范围。
（一）流片补贴
1.对完成全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片的集成电路 设计企业， 给予首轮流片费用30%或首轮掩膜版制作费用 50% 的补贴， 单个企业年度补贴总额最高 500 万元。
2.对使用多项目晶圆（MPW） 流片进行研发的集成电路设 计企业，给予 MPW 首轮流片费用 50%的补贴，单个企业年度补 贴总额最高 100 万元。
（ 二 ）设计费用补贴
1. 给予购买 IP 、EDA 实际支出费用的 30% 、 年度总额最高 200 万元的补贴。
2. 给予复用 、 共享我市第三方集成电路设计平台的 IP 设计 工具软件或者测试分析系统实际投入的 50%、年度总额最高 100 万元的补贴。
（ 三 ）企业贷款贴息
按企业年度实际支付银行贷款利息金额的 50%给予贷款贴 息， 单个企业每年贴息金额最高不超过 1000 万元。
四 、 申报条件
（一）流片补贴
1.企业在申报年度内进行全掩膜（ Full Mask）或多项 目 晶圆 （ MPW ）首轮流片。
2.经过 Full Mask 流片 ， 达到设计要求后 ， 可以提供给集成 电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品，产 品须获得集成电路布图设计登记证书。
3.“ 首轮流片 ” 是指集成电路设计企业为某款芯片进行的第 一次流片。
4.流片费用具体包括：掩膜版制作费、用于首轮流片的晶圆  购置费（不高于 12 片晶圆）、制造端 IP 授权费、测试加工费等。
（ 二 ）设计费用补贴
1.企业在申报年度内直接购买 IP 、EDA 并用于研发。
2.企业在申报年度内复用 、共享第三方集成电路（ IC）设计 平台的IP 设计工具软件或测试分析系统。
3.购买IP 不包含委托技术服务。
4.“IP” 是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记 ， 可直接用于二次开发的商品 。“Foundry IP” 指由代工厂提供的 用于流片环节的 IP 模块。
5.“ 委托技术服务” 是指 ， 委托方提出技术需求 ， 由供应方研 发 ， 之后就该项技术形成知识产权 ，权属由双方自行约定。
（ 三 ）企业贷款贴息
1.企业在申报年度内为扩大研发、生产而新增的银行商业贷 款， 不包括企业获得的政策性银行贷款。
2.企业上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总额 的比例不低于60%。
3.新增贷款是指年度内新核准并已发放的贷款。
4.对因逾期 、违约等产生的费用一律不予补贴。
五 、 申报材料
企业应按申报项目分别填写制作申报材料，装订成册，于申 报受理时限内提交纸质版三份及电子版至所属区（开发区）经信 部门。
（一）流片补贴申报材料
1.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申 报书》（附件 1）
2.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策流片补贴申 报书》（附件 2）
3.市经信局要求的其他材料
（ 二 ）设计费用补贴申报材料
1.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申 报书》（附件 1）
2.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策设计费用补 贴申报书》（附件 3）
3.市经信局要求的其他材料
（ 三 ）企业贷款贴息申报材料
1.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申 报书》（附件 1）
2.《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策贷款贴息申 报书》（附件 4）
3.市经信局要求的其他材料
六 、 申报流程
（一） 发布通知
市经信局向各区（开发区）经信部门发布资金申报通知。各 区（开发区） 经信部门向本辖区内企业转发资金申报通知。
（ 二 ）申报受理
各区（开发区）经信部门组织本辖区内企业开展相关申报工 作 。申报企业在受理时间内向所属区（开发区）经信部门提交申 报材料， 受理时间详见资金申报通知， 逾期不予受理。

附件： 

1.  《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金申报书》
2.  《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策流 片补贴申报书》
3.  《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策设 计费用申报书》
4.  《2024 年度武汉市集成电路产业发展若干政策贷 款贴息申报书》