2021年技术攻关面上项目（装备处）- 重2021200 面向5G PCBA板的智能飞针测试关键技术研发

一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）高精度运动控制系统研发；
（二）测试目标计算方法和飞针误差补偿校准技术研发；
（三）高精密测试探针研发；
（四）面向5G PCBA板的“静态+动态”全面测试方法研究；
（五）测试方案智能生成及测试数据统计分析软件开发。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 可稳定测试最小元器件封装型号： （ mm × mm ×mm），扎针稳定性≥ %；
2. 故障检测成功率≥ %；
3. 平台运动参数：XY轴综合定位精度优于± mm，XY轴重复精度优于± mm，Z轴综合定位精度优于± mm，最高运动速度≥ m/s，最高加速度≥ g（重力加速度）；
4. 高精密测试探针：最小弹力≤ N，针头单边摆动≤mm；
5. 静态/动态/电压电流测试时间≤ s/step；
6. RF测试时间≤ s/step；
7. 微波信号测试范围： - GHz；
8. 支持 面同时测试，最大测针数≥ 只。
四、项目实施期限： 2年

五、资助金额： 不超过200万元

受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。