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2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021227 微细电火花辅助加工印制电路板微孔结构关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
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一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）PCB表面、内部铜箔微细电火花辅助加工工艺研究；
（二）温度场的叠加效应及其对PCB微孔加工质量的影响；
（三）微细电火花辅助加工PCB工艺与质量评估。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 孔口毛刺和孔内钉头缺陷较机械钻孔方式下降 %以上；
2. PCB微孔入口圆度误差≤ μm；
3. 孔壁线性粗糙度Ra≤ μm；
4. 微孔直径加工范围：Φ mm ~ Φ mm；
5. 可实现盲孔加工，且盲孔深度控制精度优于± μm。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过200万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
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