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2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021232 高速高精激光切割数控系统关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
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一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）高实时性数控系统平台研发；
（二）数控系统编译器、插补器等内核研发；
（三）激光切割数控系统控制软件研发；
（四）PLQ控制逻辑开发；
（五）数控系统配套硬件模块及接口研发；
（六）数据交互共享内存研发。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 系统平台实时抖动≤ %；
2. 系统内核插补周期≤ μs；
3. 切割精度≤ μs；
4. 可控单轴最大加速度≥ g（重力加速度），轨迹最大速度≥ m/min。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过200万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
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