2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021203 激光隐形晶圆切割机关键技术研发

一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）超小尺寸平顶焦斑技术研究；
（二）超短脉冲激光多焦点焦斑技术研究；
（三）界面强度量化检测技术研究；
（四）半导体晶圆激光隐形切割工艺开发；
（五）激光隐形晶圆切割机装备集成。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 面向高精密开槽的皮秒激光器：波长 nm，输出功率≥W@500kHz，最大脉冲能量≥ μJ@200kHz，重复频率 kHz -MHz，脉冲宽度≤ ps，光束质量M²≤ ；
2. 面向高精密隐切的飞秒激光器：中心波长 nm，输出功率≥ W，最大脉冲能量≥ μJ@200kHz，重复频率 kHz -MHz，脉冲宽度≤ fs，光束质量M²≤ ；
3. X/Y/Z轴运动参数：行程 mm× mm× mm，定位精度优于± μm；重复定位精度优于± μm；
4. 界面强度激光检测重复精度≤ %；
5. 超小尺寸平顶焦斑形状与尺寸：形状种类≥ 种，其中正方形平顶光斑尺寸≤ 倍激光波长；
6. 多焦点焦斑数目与间距：焦斑数目≥ 个，焦斑间距≥μm;
7. Low-K介质晶圆激光开槽工艺：槽宽≤ μm，槽宽精度优于± μm，槽深≥ μm;
8. 硅基传感器晶圆激光隐切工艺：槽宽≤ μm，槽宽精度优于± μm。
四、项目实施期限： 2年

五、资助金额： 不超过200万元

受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。