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2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021166 面向5G通信产品的超薄真空腔均热板自动化生产线关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
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一、领域： 八、先进制造与自动化--（七）新型机械
二、主要研发内容
（一）超高频焊小管插入真空腔（VC）铜板内焊接工艺研发；
（二）VC产品真空式氦气工艺设备研发；
（三）超纯水注入VC产品腔内工艺研发；
（四）自动抽真空结构与封口压合工艺研发；
（五）VC产品加热封口裁切与后期激光焊接工艺研发；
（六）机器视觉系统，PLC智能化全自动控制系统与MES追溯系统集成。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中实用新型专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 加热温度： ~ ℃可调，加热时间： s，加热功率： kW；
2. 检测漏率值≤ Pa·m³/s，氦检时间≤ s；
3. 单次注水量： ~ ml可调，单次注水精度≤ml；
4. 系统真空度≤ Pa；
5. 焊接光纤激光器功率： W，焊接精度≤ μm，支持工位数≥ 个。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过150万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
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