厦门市关于征集基础电子元器件重点领域攻关企业的通知

为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号），部署支持电子元器件领域关键短板产品及技术攻关相关工作。为积极引导我市电子元器件企业积极参与国家产业技术攻关，推动我市电子元器件产业发展，特面向全市征集有意向参与国家基础电子元器件攻关的企业。有关事项通知如下：
 一、重点领域
 （一）电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护期间，高性能、多功能、高密度混合集成电路。
 （二）连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印刷电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。
 （三）机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。
 （四）传感类元器件。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。
 （五）功能材料类元件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。
 （六）光通信器件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。
 二、工作措施
 （一）对征集到的企业和产品，我局将建立基础电子元器件领域攻关企业和产品数据库，加强跟踪和服务。
 （二）我局将加强政策统筹衔接，集合现有集成电路、软件、中小企业等产业政策，加大对基础电子元器件攻关企业技术研发、市场推广、人才培养等方面的支持。
 （三）对征集到的企业和产品，我局将支持企业积极申报部、省重大专项或政策资金项目支持。
 三、请有意向参与企业按照重点发展领域分类填写《厦门市基础电子元器件企业征集表》，于2021年3月12日前反馈至xmgxjdzc@xm.gov.cn。
 
附件：
 
1.关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》的通知（工信部电子〔2021〕5号）/uploads/allimg/210304/1-2103041QU3M1.pdf
2.厦门市基础电子元器件企业征集表