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2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021206 集成电路缺陷光学检测设备关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
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一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）具有微米级检测能力的高速高精密缺陷成像系统开发；
（二）基于深度学习的高适应性缺陷检测技术研究；
（三）基于迁移学习的不同产品缺陷检测研究；
（四）基于3D特征的缺陷成像及快速检测算法研究。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 12寸晶圆单面检测速度≤ 分钟，对于50×300的料条检测速度≤ 分钟；
2. 实现对直径 μm及以上焊线的弧高、塌陷、断线等检测；
3. 能检测料条的焊点翘起、偏移等缺陷，检测精度≤μm；
4. 晶圆缺陷检测种类≥ 种，包括晶圆表面脏污、划伤、切割道崩边崩角以及晶圆上Bump的缺陷等；
5. 具有深度学习和迁移学习等智能算法，误判率≤ PPM，漏检率≤ PPM。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过200万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
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