热点动态
2021年技术攻关面上项目（装备处）-重2021137 基于空间插补的3C智能装配制造系统关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
点击数：
一、领域： 八、先进制造与自动化--（三）高性能、智能化仪器仪表
二、主要研发内容
（一）3D视觉装备系统研发；
（二）多轴联动装配系统研制及高精度空间插补算法研究；
（三）工业机器人、上位机整线控制自动补偿纠正系统研发；
（四）柔性零件的高精度上料定位系统研发；
（五）3D视觉引导点胶与胶路检测系统研发；
（六）残胶检测与自动追踪识别系统研发。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥3件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 直线轴精度优于± mm，旋转轴精度优于± rad/s；
2. 3D视觉识别与抓取精度优于± mm；
3. 装配精度优于± mm；
4. 排线性能测试良率≥ %；
5. 产能≥ 件/小时；
6. 残胶面积检测精度优于 × mm²；
7. 单次上料托盘数量≥ 层，物料件数≥ 件。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过300万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
本文标签：
