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2021年技术攻关面上项目（装备处）- 重2021221 5G光通讯模组的激光密封钎焊关键技术研发
发布时间：2020-09-27内容编辑：宇辰管理
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一、领域： 八、先进制造与自动化--（六）先进制造工艺与装备
二、主要研发内容
（一）高精度焊缝精准识别与跟踪技术研发；
（二）自适应焊接参数优化与过程控制技术研发；
（三）焊点质量检验与智能判断技术研发；
（四）焊接质量自动控制与修复技术研发。
三、项目考核指标（项目执行期内）
（一）经济指标：实现销售收入≥1000万元。
（二）学术指标：申请专利≥2件，其中发明专利≥1件。
（三）技术指标：
1. 实现面向5G光通讯模块封装的激光软钎焊装备 套；
2. 焊点图像识别精度≤ μm，识别时间≤ ms，视觉识别准确率≥ %；
3. 激光焊接精度≤ μm，重复定位精度≤ μm，定位精度≤ μm；
4. 焊点温度检测精度≤ ℃；
5. 贴片力控精度≤ N；
6. 焊点质量检测误判率≤ %。
四、项目实施期限： 2年
五、资助金额： 不超过200万元
受理时间：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。
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